HONG YE SILICONE Siliconul electronic pentru ghiveci cu tensiune superficială scăzută este un încapsulant siliconic cu întărire suplimentară. Ca un compus de protecție fără goluri, oferă o îmbunătățire a umidității modulelor PCB, CPU și LED. Acest compus de ghiveci conductiv termic oferă impermeabilizare, izolație, rezistență la șocuri și toleranță largă la temperatură. De asemenea, furnizăm cauciuc siliconic pentru fabricarea mucegaiului, silicon pentru tampografie, spumă de silicon lichid și silicon de calitate medicală, cu servicii de formule personalizate.
Prezentare generală a produsului
Acest material de încapsulare cu tensiune superficială scăzută, cunoscut și sub denumirea de compus electronic de ghiveci sau încapsulant siliconic, este silicon de întărire cu două componente. După amestecarea părții A și a părții B, compusul lichid se întărește pentru a proteja ansamblurile electronice. Datorită tensiunii superficiale scăzute, obține o îmbunătățire excelentă a umezelii și o umplere fără goluri. Sigilează, izolează, impermeabilizează și tamponează componentele. Seria noastră de silicon RTV-2 include acest silicon electronic pentru ghiveci, alături de cauciuc siliconic pentru fabricarea mucegaiului, silicon pentru tampografie, spumă de silicon lichid și silicon de calitate medicală pentru diverși cumpărători industriali.
Caracteristicile produsului
- Rezistenta la apa, umezeala, praf, rezistenta la coroziune si izolatie electrica.
- Interval larg de lucru: -60°C ~ 220°C, absoarbe stresul ciclic termic pentru a proteja așchiile și lipirea firelor de aur.
- Rezistență bună la ozon și chimic, conținut scăzut de volatile, rezistență ridicată.
- Aderență puternică la substraturi din aluminiu, cupru, oțel inoxidabil, PCB, PC și PMMA.
- Tensiunea superficială scăzută permite umezirea completă, reducând golurile în structurile electronice dense.
Scenarii de aplicare
Servește încapsularea, etanșarea, umplerea și tamponarea sub presiune a componentelor electronice. Ideal pentru module de afișare PCB, CPU, LED. Perfect pentru ansambluri care necesită performanță termică stabilă și etanșare etanșă. Cumpărătorii beneficiază de mai puține defecțiuni pe teren, durata de viață mai lungă a componentelor și costuri de întreținere post-vânzare mai mici.
Cum se utilizează
- Amestecați complet Partea A pentru a reamesteca materialele de umplutură sedimentate, agitați bine Partea B.
- Amestecați A și B strict după raportul de greutate necesar.
- Degazează în vid compusul amestecat la 0,01 MPa timp de 3 minute înainte de turnare dacă este necesar.
- Se întărește la temperatura camerei sau la temperatură ridicată. Cura completă durează 24 de ore; temperatura și umiditatea afectează viteza de întărire.
Certificari si conformitate
HONG YE SILICONE deține certificări ISO9001, CE și UL. Acest încapsulant din silicon îndeplinește cerințele industriale standard pentru proiectele de încapsulare electronică.
Opțiuni de personalizare
Putem ajusta duritatea, vâscozitatea și durata de viață în funcție de specificațiile cumpărătorului. Contactați-ne pentru formula personalizată a acestui compus de ghiveci conductiv termic.
Procesul de producție
Materiile prime siliconice trec QC-ul de intrare. După amestecare, amestecare și testare, sunt furnizate mostre de pre-producție. Inspecția finală se efectuează înainte de expediere, în conformitate cu standardul nostru pentru spuma de silicon lichidă și alte produse din silicon.
FAQ
Î1: Este această cură de adăugare de silicon pentru ghiveci sau cura de condensare?
R: Este un silicon RTV de întărire suplimentară. De asemenea, oferim compus electronic de ghiveci de tip condensare.
Î2: Ce cerințe de stocare sunt necesare?
A: Păstrați componentele A/B sigilate. Odată amestecat, utilizați complet compusul într-un singur lot. Straturi separate
după depozitare poate fi re-agitat fără pierderi de performanță.
Q3: Instrucțiuni de siguranță ?
R: Material nepericulos, evitați contactul cu ochii și gura. Clătiți cu apă curată sau consultați un medic
ajutor la expunerea accidentală.