HONG YE SILICONE Siliconul electronic pentru ghiveci cu densitate ridicată de reticulare este un silicon pentru ghiveci reticulat strâns și un compus de protecție dens pentru rețea. Acest compus de ghiveci conductiv termic oferă o barieră remarcabilă, izolație și stabilitate structurală pentru încapsularea PCB și CPU. De asemenea, furnizăm cauciuc siliconic pentru fabricarea mucegaiului, silicon pentru tampografie, spumă de silicon lichid și silicon de calitate medicală cu suport de formulare personalizată.
Prezentare generală a produsului
Acest silicon de încapsulare electronică de înaltă densitate de reticulare este un încapsulant siliconic cu întărire prin adăugare, cunoscut și sub denumirea de compus electronic de încapsulare sau adeziv de încapsulare electronică. După amestecarea părții A și a părții B, rășina lichidă se întărește într-un compus de protecție dens, cu structură de reticulare strânsă, etanșând și protejând componentele electronice. Rețeaua sa moleculară compactă aduce rezistență superioară la umiditate, penetrare chimică și deformare. Gama noastră de silicon RTV include acest încapsulant alături de cauciuc siliconic solid HTV pentru cerințe industriale diversificate.
Caracteristicile produsului
- Densitatea mare de reticulare formează o rețea densă pentru o barieră excelentă și o stabilitate dimensională.
- Temperatură largă de serviciu: -60°C ~ 220°C, ameliorând stresul ciclic termic pentru a proteja așchiile și firele de legătură cu aur.
- Impermeabil, rezistent la praf, rezistent la coroziune, rezistent la ozon, cu izolație electrică fiabilă și disipare termică.
- Conținut scăzut de volatile, rezistență mecanică ridicată, aderență mare la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil, PCB, PC și PMMA.
Scenarii de aplicare
Funcționează pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și tamponarea sub presiune a ansamblurilor electronice. Potrivit pentru PCB, CPU, module LED și unități de alimentare care necesită etanșare stabilă pe termen lung. Cumpărătorii obțin mai puține defecțiuni pe teren, o durată de viață extinsă a componentelor și cheltuieli de întreținere post-vânzare reduse.
Cum se utilizează
- Se amestecă complet partea A pentru a redispersa materialele de umplutură sedimentate și se agită bine partea B înainte de amestecare.
- Amestecați A și B respectând strict raportul de greutate specificat.
- Degazează compusul amestecat în vid la 0,01 MPa timp de 3 minute dacă este necesară turnarea fără bule.
- Întărire la temperatură ambientală sau ridicată; întărirea completă durează 24 de ore. Temperatura ambientală și umiditatea afectează viteza de întărire.
Certificari si conformitate
HONG YE SILICONE deține certificări ISO9001, CE și UL. Acest încapsulant din silicon îndeplinește cerințele standard de încapsulare industrială.
Opțiuni de personalizare
Putem ajusta duritatea, vâscozitatea și durata de viață în funcție de cerințele proiectului dumneavoastră pentru acest compus de ghiveci conductiv termic.
Procesul de producție
Siliconul brut este supus QC, amestecare, amestecare și teste de laborator. Sunt disponibile mostre de pre-producție și inspecția finală este efectuată înainte de expediere, urmând același standard strict aplicat spumei de silicon lichid și siliconului de calitate medicală.
FAQ
Î1: Este această reticulare cu densitate ridicată pentru adaos de silicon?
R: Da, este un silicon RTV cu întărire suplimentară. Este disponibil și un compus electronic de ghiveci de tip condensare.
Î2: Cum ar trebui să fie depozitat siliconul?
A: Păstrați componentele A și B sigilate. Utilizați material amestecat într-un singur lot. Separarea stratului după depozitare este
normal; se amestecă bine înainte de utilizare.
Î3: Sfaturi de siguranță?
R: Este nepericuloasă. Evitați contactul cu ochii și gura. Clătiți cu apă curată sau solicitați ajutor medical
dacă are loc o expunere accidentală.