HONG YE SILICONE Siliconul electronic pentru ghiveci cu două componente este un material de încapsulare dublă. Ca silicon pentru ghiveci, se întărește după combinarea componentelor A și B, formând un compus de protecție a sistemului de componente care etanșează, izolează și impermeabilizează ansamblurile electronice. Ideal pentru module PCB, CPU și LED, oferă performanțe termice stabile și aderență puternică la PC, PMMA și metale.
Prezentare generală a produsului
Acest silicon electronic pentru ghiveci cu două componente este cunoscut și sub numele de compus electronic de ghiveci, încapsulant electronic sau încapsulant siliconic. Este furnizat ca material de încapsulare cu două părți: după adăugarea agentului de întărire, lichidul se întărește într-un elastomer solid care protejează componentele sensibile de umiditate, praf și șocuri. Acest silicon pentru ghiveci cu raportul de amestec oferă hidroizolație, conductivitate termică și izolație electrică într-un singur sistem. HONG YE SILICONE îl furnizează alături de cauciuc siliconic pentru fabricarea mucegaiului, silicon pentru tampografie, spumă de silicon lichid și silicon de calitate medicală pentru aprovizionare unică.
Caracteristicile produsului
- Sistem dublu de părți: silicon pentru ghiveci cu raport exact de amestecare cu întărire previzibilă și controlabilă pentru rezultate consistente.
- Interval larg de lucru: -60°C ~ 220°C, absorbind stresul ciclic termic pentru a proteja așchiile și a lega firele de aur.
- Excelent rezistent la apă, umiditate, praf, rezistență la coroziune și izolație electrică.
- Rezistență bună la ozon și chimic, conținut scăzut de volatile și rezistență mecanică ridicată.
- Aderență puternică la substraturi din PC, PMMA, PCB, aluminiu, cupru și oțel inoxidabil.
Scenarii de aplicare
Acest compus de protecție a sistemului de componente servește la încapsularea, etanșarea, umplerea și tamponarea tensiunilor pieselor electronice. Se potrivește cu plăci PCB, module CPU, afișaje LED, unități de alimentare și senzori etanși. Cumpărătorii beneficiază de mai puține defecțiuni pe teren, durată de viață mai lungă și costuri de întreținere post-vânzare mai mici. Pentru nevoile de etanșare ușoare, oferim și spumă lichidă de silicon.
Cum se utilizează
- Amestecați complet componenta A pentru a reamesteca materialele de umplutură sedimentate; agitați bine componenta B.
- Amestecați A și B respectând strict raportul de greutate specificat.
- Degazează compusul amestecat într-un vas cu vid la 0,01 MPa timp de aproximativ 3 minute dacă este nevoie de ghiveci fără bule.
- Se toarnă și se întărește la temperatura camerei sau la temperatură ridicată; vindecarea completă durează 24 de ore. Temperatura și umiditatea afectează viteza de întărire.
Certificari si conformitate
Fabrica noastră deține certificări ISO9001, CE și UL. Acest adeziv de încapsulare cu silicon îndeplinește cerințele industriale standard, în concordanță cu controlul nostru de calitate pentru cauciucul siliconic solid HTV și alte serii de silicon.
Opțiuni de personalizare
Duritatea, vâscozitatea și timpul de lucru după întărire pot fi ajustate în funcție de proiectul dvs. Susținem formulare personalizate și mostre de pre-producție înainte de producția în masă.
Procesul de producție
Siliconul brut trece prin amestecare, amestecare și testare, apoi probe de pre-producție și inspecția finală înainte de expediere. Fiecare lot este testat pentru izolație, stabilitate termică și consistență.
FAQ
Î: Este această cură de adiție cu silicon cu două componente sau cura de condensare?
A: Este un silicon RTV de întărire suplimentară; De asemenea, este disponibil un compus electronic de ghiveci de tip condensare.
Î: Cum ar trebui să fie depozitate componentele A și B?
R: Păstrați ambele componente sigilate și uscate. Odată amestecat, utilizați complet compusul într-un singur lot pentru a evita risipa.
Î: Aderă la substraturile obișnuite din plastic și metal?
R: Arată o aderență fiabilă la PC, PMMA și metale. Trimiteți proba de substrat pentru testarea aderenței, dacă este necesar.
Contacteaza acum
