Prezentare generală a produsului
Siliconul electronic pentru ghiveci cu rezistență termică scăzută este un compus electronic lichid pentru ghiveci. Amestecat cu agent de întărire, se întărește în elastomer flexibil pentru încapsulare, etanșare și umplere a pieselor electronice. Acest silicon eficient de transfer termic minimizează rezistența termică, îmbunătățind disiparea căldurii pentru electronicele de putere. Oferă protecție rezistentă la umiditate, praf și anticoroziune, reducând riscul de defecțiune termică pentru producătorii de electronice.
Caracteristicile produsului
- Formula cu rezistență termică scăzută optimizează calea termică, permițând un transfer eficient de căldură pentru ansamblurile de mare putere.
- Impermeabil, rezistent la praf, izolant, rezistent la socuri, rezistent la ozon si coroziune chimica.
- Gamă largă de temperatură de lucru -60 ℃ ~ 220 ℃, absoarbe stresul ciclic termic pentru a proteja așchiile și firele de aur.
- Conținut scăzut de volatile, rezistență mecanică ridicată, aderență fiabilă la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil, PC, PMMA, PCB și CPU.
- Sistem de întărire prin adăugare din două componente, suportă întărirea la temperatura camerei sau întărirea accelerată la căldură.
Cum se utilizează
- Se amestecă complet componenta A pentru a omogeniza materialele de umplutură sedimentate și se agită componenta B înainte de amestecare.
- Amestecați A și B respectând strict raportul de greutate specificat.
- Aspirați compusul amestecat antispumant sub 0,01 MPa timp de 3 minute înainte de turnare, dacă este necesar.
- Se toarnă amestecul și se întărește la temperatura camerei sau la temperatură ridicată. Întărirea completă durează 24 de ore; temperatura și umiditatea afectează viteza de întărire.
Scenarii de aplicare
Acest compus de protecție pentru optimizarea traseului termic este utilizat pentru încapsularea și etanșarea componentelor electronice de putere, driverelor LED și ansamblurilor CPU. Formează canale de transfer de căldură fiabile, stabilizează temperatura de funcționare a dispozitivului, reduce rata de reluare și prelungește durata de viață a produselor electronice.
Specificatii tehnice
Acest adeziv de încapsulare electronică are rezistență termică scăzută și performanță termică stabilă pe parcursul ciclurilor de temperatură. Duritatea întărită, vâscozitatea și durata de viață pot fi personalizate pentru a satisface cerințele proiectului clientului.
Certificari si conformitate
Encapsulantul nostru siliconic îndeplinește standardele RoHS și REACH, satisfacând cerințele globale de mediu ale industriei electronice.
Opțiuni de personalizare
HONG YE SILICONE oferă o formulare personalizată pentru acest material de încapsulare cu rezistență termică scăzută. Reglați duritatea întărită, vâscozitatea și timpul de funcționare pentru proiectele dvs. de electronice de putere.
Procesul de producție
Materiile prime trec inspecția la intrare. Fiecare lot este supus amestecării, tratamentului cu vid și testării performanței de laborator. Produsele finite sunt inspectate complet de calitate înainte de ambalare pentru a asigura o calitate constantă a lotului.
FAQ
Î: Ce sistem de întărire adoptă siliconul electronic cu rezistență termică scăzută ?
R: Aparține siliconului cu întărire prin adăugare, care se întărește la temperatura camerei sau prin încălzire.
Î: Se poate păstra restul de lipici amestecat pentru o utilizare ulterioară?
R: Compusul amestecat trebuie utilizat într-un singur lot. Materiile prime neamestecate au nevoie de depozitare sigilată.
Î: Ce ar trebui să fac dacă separarea materialului are loc după o depozitare îndelungată?
A: Se amestecă bine înainte de utilizare; performanțele sale termice și mecanice rămân neschimbate.
Î: Este acest silicon pentru ghiveci periculos?
R: Este nepericuloasă. Evitați contactul cu ochii și gura. Clătiți bine cu apă curată în caz de contact accidental.