HONG YE SILICONE Electronic Potting for Photodiodes este un compus electronic specializat de încapsulare și silicon , cunoscut și sub numele de adeziv de încapsulare electronică , adaptat pentru încapsularea fotodiodei. Fabricat din materii prime siliconice de înaltă puritate, este un silicon care se întărește prin adaos, cu o excelentă impermeabilitate, umiditate, izolație și transmisie a luminii, funcționând stabil de la -60℃ la 220℃, aderență puternică la metale și PC/PMMA/PCB, volatilitate scăzută, fără interferențe de semnal, respectând parametrul EU RoHS, personalizare completă (8) personaje).
Prezentare generală a produsului
Pottingul nostru electronic pentru fotodiode este un compus profesional de ghiveci din silicon dezvoltat pentru încapsularea, etanșarea, izolarea și protecția fotodiodelor. În calitate de producător de frunte de compus electronic pentru ghiveci și materii prime siliconice , optimizăm formula pentru cerințele de transmisie ridicată a luminii, izolație și anti-interferență ale fotodiodelor. Spre deosebire de siliconii obișnuiți, menține transmisia ridicată a luminii după întărire, nu blochează recepția luminii, absoarbe stresul intern din ciclurile de temperatură, rezistă la coroziune și ozon și are o aderență excelentă la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil și PC/PMMA/PCB, protejând eficient fotodiodele și asigurând o funcționare stabilă pe termen lung pentru partenerii de achiziții.
- Transmisie ridicată a luminii și conservare a semnalului : transmisie ridicată a luminii după întărire, asigurând recepția neobstrucționată a luminii fotodiodelor, fără a afecta eficiența conversiei fotoelectrice; fără interferențe cu semnalele fotoelectrice, menținând precizia detectării și stabilitatea semnalului, ceea ce este critic pentru performanța fotodiodei.
- Izolație superioară și anti-interferență : performanță de izolație ultra-puternică (rezistență dielectrică ≥25 kV/mm, rezistivitate de volum ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), prevenind scurtcircuitele și asigurând funcționarea în siguranță; izolarea eficientă a interferențelor electromagnetice externe, evitând distorsiunea semnalului și asigurând o conversie fotoelectrică stabilă.
- Adaptabilitate excelentă la temperatură și mediu : funcționează stabil de la -60℃ la 220℃, cu rezistență remarcabilă la temperaturi ridicate și scăzute; poate absorbi stresul intern cauzat de ciclurile de temperatură, protejând cipurile fotodiodelor și firele de sudură împotriva deteriorării; rezistență bună la ozon, rezistență la eroziune chimică și performanță rezistentă la umiditate, adaptându-se la mediile dure de lucru interioare și exterioare.
- Aderență puternică și operare ușoară : aderență excelentă la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil și alte metale, precum și materiale PC, PMMA și PCB (comune la fotodiode), formând o etanșare etanșă fără detașare; design cu două componente, ușor de amestecat uniform, opțional antispumant în vid (0,01 MPa timp de 3 minute), suportă temperatura camerei sau întărire încălzită, întărire completă în 24 de ore, potrivit pentru producția în loturi.
- Protecția mediului și stabilitate ridicată : silicon de întărire prin adăugare, netoxic și nepericulos, pe deplin conform cu directiva UE RoHS; volatilitate scăzută, rezistență ridicată, fără stratificare după depozitare pe termen lung (se amestecă înainte de utilizare fără a afecta performanța); cleiul amestecat poate fi folosit la un moment dat, evitând risipa și reducând costurile de achiziție.
Cum se utilizează (Ghid pas cu pas)
- Prepararea pre-amestecare : Amestecați complet Componenta A în recipientul său pentru a amesteca uniform umplutura decantată și agitați bine Componenta B pentru a asigura consistența uniformă, evitând afectarea efectului de întărire, a aderenței și a transmisiei luminii.
- Amestecare : Amestecați Componenta A și Componenta B conform raportului de greutate specificat (personalizat), amestecați încet și uniform pentru a evita generarea de bule de aer, care pot afecta izolarea, transmisia luminii și performanța de etanșare a fotodiodelor.
- Degazare (Opțional) : Puneți amestecul de ghiveci într-un recipient cu vid, degazați la 0,01 MPa timp de 3 minute pentru a elimina complet bulele de aer, apoi turnați-l în forme sau carcase de ambalare a fotodiodelor.
- Întărire : Plasați fotodioda încapsulată la temperatura camerei pentru întărire sau încălzire pentru a accelera întărirea; intră în următorul proces după întărirea de bază, iar întărirea completă durează 24 de ore. Notă: Temperatura și umiditatea mediului ambiant afectează semnificativ viteza de întărire.
Scenarii de aplicare
Acest compus electronic specializat pentru ghiveci și încapsulant siliconic este utilizat în principal pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și protecția la presiune a fotodiodelor. Este aplicat pe scară largă în echipamente optice, dispozitive de comunicație, instrumente medicale, detecție industrială, monitorizare a securității și electronice de larg consum. Asigură funcționarea stabilă a fotodiodelor în diferite medii, reduce ratele de eșec cauzate de umiditate, coroziune și vibrații, menține eficiența conversiei fotoelectrice și ajută partenerii de achiziții să reducă costurile de producție și să sporească competitivitatea produselor.
Specificatii tehnice
Tip: Silicon pentru ghiveci electronic cu întărire suplimentară; Raport de amestec (A:B): personalizabil (raport de greutate); Aspect: lichid (ambele componente); Vâscozitate: personalizabil; Timp de lucru: personalizabil; Timp de întărire: 24 de ore (plin, temperatura camerei/încălzit opțional); Temperatura de funcționare: -60℃ până la 220℃; Rezistenta dielectrica: ≥25 kV/mm; Rezistivitate de volum: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Aderenta: Excelenta (metale, PC, PMMA, PCB); Transmisie a luminii: mare (personalizat); Volatilitate: Minimă; Conformitate: EU RoHS; Perioada de valabilitate: 12 luni (depozitare sigilată); nepericuloase; Parametri personalizabili disponibili.
Certificari si conformitate
Pottingul nostru electronic pentru fotodiode respectă standardele internaționale: ISO 9001 (control strict al calității), Certificare CE, Directiva RoHS UE, îndeplinind cerințele globale de producție a fotodiodelor, de încredere producătorii globali de componente electronice și partenerii de achiziții.
Opțiuni de personalizare
Oferim personalizare specifică fotodiodei: reglați vâscozitatea, duritatea, viteza de întărire, izolația și transmisia luminii; optimizarea aderenței materialelor fotodiode (metale, PC/PMMA/PCB); reglare flexibilă a parametrilor, satisfacerea nevoilor de producție pe loturi mici și la scară mare ale diferitelor industrii, adaptându-se la diferite dimensiuni de fotodiode și condiții de lucru.
Procesul de producție și controlul calității
Implementăm un proces strict de control al calității în 5 etape: screening-ul materiilor prime siliconice de înaltă puritate, amestecare automată de precizie, testare de performanță (izolare, aderență, transmisie a luminii, rezistență la temperatură), verificare la întărire și ambalare sigilată. Capacitatea lunară depășește 500 de tone, susținând o aprovizionare globală stabilă; nepericuloase, transportabile ca produse chimice generale.
FAQ
Î: Este potrivit pentru toate fotodiodele?
R: Da, poate fi personalizat pentru diferite dimensiuni și materiale de fotodiode, cu compatibilitate bună și fără impact asupra recepției luminii și conversiei fotoelectrice.
Î: Care este raportul de amestecare?
R: Raport de greutate personalizabil, ușor de utilizat și amestecat.
Î: Cum se păstrează produsul?
R: Sigilați și depozitați, termenul de valabilitate este de 12 luni; se amestecă uniform înainte de utilizare dacă este stratificat, fără impact asupra performanței.
Î: Este periculos?
R: Nu, este nepericuloasă și poate fi transportată ca substanțe chimice generale.
Î: Ce se întâmplă dacă intră în ochi sau gură?
R: Clătiți imediat cu apă curată sau solicitați asistență medicală.
Contacteaza acum
