Acasă> Produse> Compus de ghiveci electronic> Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare
Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare
Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare
Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare
Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare
Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare
Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare

Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare

Get Latest Price
Tipul de plată:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Min. Ordin:1 Kilogram
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:shenzhen
Atributele produsului

Numarul modelului.HY-9025

MarcaHONG YE SILICON

OriginHUIZHOU

Certificare9001

Ambalare și livrare
Unități de vânzare : Kilogram
Tip pachet : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplu imagine :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

compus electronic pentru ghiveci
descrierea produsului
HONG YE SILICONE Electronic Potting for Charge Coupled Devices (CCD) este un compus electronic specializat de încapsulare și silicon , cunoscut și sub numele de adeziv de încapsulare electronică , adaptat pentru încapsularea CCD. Fabricat din materii prime siliconice de înaltă puritate, este un silicon de întărire prin adaos, cu impermeabilitate excelentă, rezistentă la umiditate, izolație și transmisie luminoasă ultra-înaltă, funcționând stabil de la -60℃ la 220℃, aderență puternică la metale și PC/PMMA/PCB, cu grad scăzut de interferență, fără interferențe de semnal, conform cu parametrii EU RoHS, nepericuloase și nepericuloase. 198 de caractere).
HY-silicone term

Prezentare generală a produsului

Pottingul nostru electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare este un compus profesional de ghiveci din silicon dezvoltat pentru încapsularea, etanșarea, izolarea și protecția CCD-urilor. În calitate de producător de frunte de compus electronic pentru ghiveci și materii prime siliconice , optimizăm formula pentru cerințele de înaltă rezoluție, izolație, anti-interferență și transmisie a luminii ale CCD-urilor. Spre deosebire de siliconii obișnuiți, menține transmisia luminii foarte ridicată după întărire, nu blochează recepția luminii, absoarbe stresul intern din ciclurile de temperatură, rezistă la coroziune și ozon și are o aderență excelentă la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil și PC/PMMA/PCB, protejând eficient cipurile CCD și asigurând o funcționare stabilă pe termen lung pentru partenerii de achiziții.
electronic silicone

Caracteristici și avantaje cheie

  1. Transmisie ultra-înaltă a luminii și conservare a rezoluției : transmisie ultra-înaltă a luminii după întărire, asigurând recepția neobstrucționată a luminii de către dispozitivele cuplate, fără a afecta claritatea și rezoluția imaginii; nicio interferență cu transmisia semnalului CCD, menținerea integrității semnalului, care este esențială pentru performanța CCD în scenariile de imagistică și detecție.
  2. Izolație superioară și anti-interferență : performanță de izolație ultra-puternică (rezistență dielectrică ≥25 kV/mm, rezistivitate de volum ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), prevenind scurtcircuitele și asigurând funcționarea în siguranță; izolarea eficientă a interferențelor electromagnetice externe și a interferențelor de tensiune, evitând distorsiunea semnalului și asigurând o eficiență stabilă a transferului de încărcare a CCD-urilor.
  3. Adaptabilitate excelentă la temperatură și mediu : funcționează stabil de la -60℃ la 220℃, cu rezistență remarcabilă la temperaturi ridicate și scăzute; poate absorbi stresul intern cauzat de ciclurile de temperatură, protejând cipurile CCD, firele de sudură și componentele interne de deteriorare; rezistență bună la ozon, rezistență la eroziune chimică și performanță rezistentă la umiditate, adaptându-se la mediile dure de lucru interioare și exterioare ale echipamentelor de imagistică.
  4. Aderență puternică și operare ușoară : aderență excelentă la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil și alte metale, precum și materiale PC, PMMA și PCB (comune la CCD), formând o etanșare etanșă fără detașare; design cu două componente, ușor de amestecat uniform, opțional antispumant în vid (0,01 MPa timp de 3 minute), suportă temperatura camerei sau întărire încălzită, întărire completă în 24 de ore, potrivit pentru producția în serie de CCD.
  5. Protecția mediului și stabilitate ridicată : silicon de întărire prin adăugare, netoxic și nepericulos, pe deplin conform cu directiva UE RoHS; volatilitate scăzută, rezistență ridicată, fără stratificare după depozitare pe termen lung (se amestecă înainte de utilizare fără a afecta performanța); cleiul amestecat poate fi folosit la un moment dat, evitând risipa și reducând costurile de achiziție.

Cum se utilizează (Ghid pas cu pas)

  1. Prepararea pre-amestecare : Amestecați complet Componenta A în recipientul său pentru a amesteca uniform materialul de umplutură decantat și agitați bine Componenta B pentru a asigura o consistență uniformă, evitând afectarea efectului de întărire, a aderenței și a transmisiei luminii, care este crucială pentru calitatea imaginii CCD.
  2. Amestecare : Amestecați Componenta A și Componenta B conform raportului de greutate specificat (personalizat), amestecați încet și uniform pentru a evita generarea de bule de aer, care pot afecta izolarea, transmisia luminii și performanța de etanșare a dispozitivelor cuplate cu sarcină.
  3. Degazare (Opțional) : Puneți amestecul de ghiveci într-un recipient cu vid, degazați la 0,01 MPa timp de 3 minute pentru a elimina complet bulele de aer, apoi turnați-l în formele sau carcasele dispozitivului cuplat cu încărcare.
  4. Întărire : Puneți CCD-ul încapsulat la temperatura camerei pentru întărire sau încălziți pentru a accelera întărirea; intră în următorul proces după întărirea de bază, iar întărirea completă durează 24 de ore. Notă: Temperatura și umiditatea mediului ambiant afectează semnificativ viteza de întărire și performanța finală.

Scenarii de aplicare

Acest compus electronic specializat pentru ghiveci și încapsulant siliconic este utilizat în principal pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și protecția la presiune a dispozitivelor cuplate cu sarcină (CCD). Este aplicat pe scară largă în echipamente de imagistică, detecție industrială, imagistică medicală, aerospațială, monitorizare de securitate și comunicații optice. Asigură funcționarea stabilă a CCD-urilor în diferite medii, reduce ratele de eșec cauzate de umiditate, coroziune și vibrații, menține claritatea ridicată a imaginii și stabilitatea semnalului și ajută partenerii de achiziții să reducă costurile de producție și să sporească competitivitatea produselor.

Specificatii tehnice

Tip: Silicon pentru ghiveci electronic cu întărire suplimentară; Raport de amestec (A:B): personalizabil (raport de greutate); Aspect: lichid (ambele componente); Vâscozitate: personalizabil; Timp de lucru: personalizabil; Timp de întărire: 24 de ore (plin, temperatura camerei/încălzit opțional); Temperatura de funcționare: -60℃ până la 220℃; Rezistenta dielectrica: ≥25 kV/mm; Rezistivitate de volum: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Aderenta: Excelenta (metale, PC, PMMA, PCB); Transmisia luminii: Ultra-high (personalizabil); Volatilitate: Minimă; Conformitate: EU RoHS; Perioada de valabilitate: 12 luni (depozitare sigilată); nepericuloase; Parametri personalizabili disponibili.

Certificari si conformitate

Pottingul nostru electronic pentru dispozitivele cuplate de încărcare respectă standardele internaționale: ISO 9001 (control strict al calității), Certificare CE, Directiva RoHS UE, îndeplinind cerințele globale de producție a dispozitivelor cuplate de încărcare, de încredere producătorii globali de componente electronice și partenerii de achiziții.

Opțiuni de personalizare

Oferim personalizare specifică dispozitivului cuplat cu încărcare: reglați vâscozitatea, duritatea, viteza de întărire, izolația și transmisia luminii; optimizarea aderenței materialelor CCD (metale, PC/PMMA/PCB); ajustare flexibilă a parametrilor pentru a se potrivi diferitelor cerințe de rezoluție CCD, satisfacând nevoile de producție pe loturi mici și la scară mare ale diferitelor industrii, adaptându-se la diferite dimensiuni și condiții de lucru CCD.

Procesul de producție și controlul calității

Implementăm un proces strict de control al calității în 5 etape: screening-ul materiilor prime siliconice de înaltă puritate, amestecare automată de precizie, testare de performanță (izolare, aderență, transmisie a luminii, rezistență la temperatură), verificare la întărire și ambalare sigilată. Capacitatea lunară depășește 500 de tone, susținând o aprovizionare globală stabilă; nepericuloase, transportabile ca produse chimice generale.

FAQ

Î: Este potrivit pentru toate dispozitivele cuplate la încărcare?
R: Da, poate fi personalizat pentru diferite dimensiuni și materiale CCD, cu compatibilitate bună și fără impact asupra recepției luminii și a calității imaginii.
Î: Care este raportul de amestecare?
R: Raport de greutate personalizabil, ușor de utilizat și amestecat.
Î: Cum se păstrează produsul?
R: Sigilați și depozitați, termenul de valabilitate este de 12 luni; se amestecă uniform înainte de utilizare dacă este stratificat, fără impact asupra performanței.
Î: Este periculos?
R: Nu, este nepericuloasă și poate fi transportată ca substanțe chimice generale.
Î: Ce se întâmplă dacă intră în ochi sau gură?
R: Clătiți imediat cu apă curată sau solicitați asistență medicală.
Acasă> Produse> Compus de ghiveci electronic> Potting electronic pentru dispozitive cuplate de încărcare
  • Trimite o anchetă

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd Toate drepturile rezervate.

Trimite o anchetă
*
*

Vă vom contacta imediat

Completați mai multe informații, astfel încât să poată lua legătura cu tine mai repede

Declarație de confidențialitate: Confidențialitatea dvs. este foarte importantă pentru noi. Compania noastră promite să nu vă dezvăluie informațiile personale pentru nicio expansiune cu permisiunile dvs. explicite.

Trimite