Gel siliconic cu pierderi reduse pentru ambalaj cu chip AI

Un furnizor de materiale siliconice specializate a lansat în această săptămână un gel de silicon cu pierderi dielectrice reduse, optimizat pentru ambalarea semiconductoare avansate 2.5D și 3D. Gelul întărit cu platină are un factor de disipare ultra-scăzut, expansiune termică scăzută și proprietăți moi de absorbție a stresului, concepute pentru a proteja memoria cu lățime de bandă mare și cipurile de calcul AI de daunele cauzate de ciclul termic. Spre deosebire de siliconul electronic convențional, acest grad evită interferența semnalului la frecvențe înalte GHz, o cerință critică pentru procesoarele de data center de generație următoare. Curge cu ușurință pentru a umple micro-golurile fără captarea aerului și menține performanța electrică constantă de la -55°C la 165°C. Producătorii de ambalaje de semiconductori s-au luptat anterior cu materiale siliconice standard care au crescut atenuarea semnalului și au cauzat delaminare după ore lungi de funcționare. Această nouă formulă folosește polimeri siliconici liniari rafinați, fără aglomerări grele de umplutură, susținând dozarea automată și întărirea rapidă la temperatura camerei. Cumpărătorii din industrie din Asia și America de Nord încep calificarea eșantionului pentru modulele de cip server. Analiştii estimează că siliconul cu pierderi reduse pentru ambalajele avansate va înregistra o creştere a cererii de două cifre până în 2027, pe măsură ce implementările de servere AI se extind.