HONG YE SILICONE Siliconul electronic pentru ghiveci cu curent de scurgere redus, un silicon fiabil pentru suprimarea scurgerilor și un compus de protecție pentru menținerea izolației, este un încapsulant de silicon premium. Controlează curentul de scurgere parazit, oferind în același timp protecție impermeabilă, conductivă termic și izolatoare. Se leagă ferm de PCB, PC, PMMA și CPU, reducând riscul de defecțiune a scurgerilor electrice pentru circuitele electronice sensibile.
Prezentare generală a produsului
Denumit și compus electronic pentru ghiveci sau adeziv electronic de încapsulare, acest silicon lichid cu întărire prin adăugare din două părți formează un elastomer stabil după amestecarea componentelor A și B. Forța sa de bază este un curent de scurgere scăzut și stabil sub sarcină de tensiune continuă. Pe lângă acest material de ghiveci, furnizăm cauciuc siliconic pentru fabricarea mucegaiului, cauciuc siliconic pentru imprimare prin tampografie și spumă siliconică lichidă pentru aprovizionare unică.
Caracteristicile produsului
- Curent de scurgere scăzut controlat, performanță stabilă de izolație pentru electronice de precizie
- Temperatura mare de serviciu: -60°C până la 220°C, eliberează stresul ciclic termic și protejează așchiile și firele de legătură
- Rezistenta la apa, la praf, la ozon si la coroziune chimica
- Conținut scăzut de volatile, rezistență mecanică ridicată, aderență mare la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil, PC și PMMA
- Funcție de absorbție a șocurilor pentru a tampona presiunea și vibrațiile pentru modulele fragile
Scenarii de aplicare
Acest material de încapsulare cu curent de scurgere scăzut este utilizat pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și protecția sub presiune a componentelor electronice. Se potrivește senzorilor de precizie, plăcilor de control și ansamblurilor LED care necesită stabilitate electrică strictă. Ajută cumpărătorii să reducă rata de eșec în câmp și să prelungească durata de viață. Seria noastră de compuși termoconductivi pentru ghiveci susține proiecte care necesită disipare a căldurii împreună cu izolație.
Cum se utilizează
- Se amestecă complet Partea A pentru a redispersa materialele de umplutură sedimentate, se agită uniform Partea B.
- Amestecați A și B respectând strict raportul de greutate specificat.
- Degazează compusul amestecat sub vid de 0,01 MPa timp de 3 minute dacă este nevoie de ghiveci fără bule.
- Se toarnă și se întărește la temperatura camerei sau cu încălzire; vindecarea completă durează 24 de ore. Viteza de întărire este influențată de temperatură și umiditate.
Certificari si conformitate
Fabricat conform sistemului de calitate ISO9001, cu certificări CE și UL. Acest încapsulant din silicon îndeplinește standardele industriale de siguranță electrică.
Opțiuni de personalizare
Duritatea, vâscozitatea și timpul de lucru pot fi ajustate pentru a se potrivi cerințelor dumneavoastră tehnice. Eșantioanele de pre-producție sunt disponibile înainte de comanda în vrac.
Procesul de producție
Materialul siliconic brut trece prin amestecare, omogenizare și teste de performanță electrică. Fiecare lot este inspectat pentru stabilitatea curentului de scurgere înainte de ambalare și expediere.
FAQ
Î: Este acest tip de curare prin adăugare de silicon cu curent de scurgere scăzut?
R: Da, este un silicon RTV cu întărire suplimentară. Cure prin condensare compus electronic pentru ghiveci poate
fi furnizate la cerere.
Î: Cum să depozitați siliconul pentru ghiveci nefolosit?
A: Păstrați A și B sigilate etanș. Materialul amestecat trebuie utilizat rapid. Ușoară separare a stratului
după o depozitare îndelungată este normală, amestecați bine înainte de utilizare.
Î: Poate funcționa pentru PCB-uri cu semnal de înaltă sensibilitate?
A: Da. Caracteristica sa scăzută de scurgere previne deviația semnalului cauzată de curentul parazit, ideal pentru precizie
module electronice.