Prezentare generală a produsului
Siliconul electronic pentru ghiveci cu constantă dielectrică scăzută este un compus electronic de ghiveci premium și un încapsulant siliconic de la HONG YE SILICONE. Acest material de încapsulare cu permitivitate scăzută este un material siliconic lichid din două părți. După amestecarea cu agentul de întărire, se întărește în elastomer solid pentru a încapsula și proteja complet componentele electronice. Fiind un compus de înaltă frecvență compatibil, menține o integritate excelentă a semnalului pentru circuitele de înaltă frecvență. Oferă protecție rezistentă la apă, umezeală, praf, izolatoare și rezistentă la șocuri, cu performanțe termice stabile. Se leagă strâns cu substraturile PC, PMMA, PCB și CPU, ameliorează stresul termic din interiorul cipurilor ambalate și a firelor de aur.
Caracteristicile produsului
Acest compus de ghiveci conductiv termic are performanțe remarcabile anticorozive, impermeabile, izolatoare și de absorbție a șocurilor. Are o mare rezistență la ozon și rezistență chimică, funcționând continuu de la -60℃ la 220℃. Conținut scăzut de substanțe volatile, rezistență ridicată și aderență fiabilă la aluminiu, cupru și metale din oțel inoxidabil. Avantajul de bază al acestui silicon cu dielectric scăzut este permisivitatea scăzută stabilă, minimizând pierderea de semnal pentru dispozitivele de înaltă frecvență. Include două tipuri de întărire: întărire prin adăugare și întărire prin condensare silicon electronic pentru ghiveci.
Scenarii de aplicare
Acest încapsulant din silicon este utilizat pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și protecția împotriva rezistenței la presiune a componentelor electronice. Se potrivește PCB de înaltă frecvență, CPU, module LED și ansambluri electronice sensibile. Oferă etanșare fiabilă și stabilitate termică pentru PC, PMMA, plăci de circuite. Cumpărătorii pot reduce ratele de eșec în câmp, pot prelungi durata de viață a dispozitivului și pot îmbunătăți stabilitatea semnalului prin adoptarea acestui compus de înaltă frecvență compatibil.
Cum se utilizează
- Amestecați complet componenta A pentru a redistribui umpluturile sedimentate și agitați bine componenta B înainte de amestecare.
- Amestecați A și B strict conform raportului de greutate specificat.
- Compusul amestecat antispumant la vid la 0,01 MPa timp de 3 minute înainte de turnare.
- Este silicon cu întărire suplimentară. Se întărește la temperatura camerei sau la temperatură ridicată. Întărirea inițială permite următoarea procesare, vindecarea completă durează 24 de ore. Temperatura ambientală și umiditatea afectează viteza de întărire.
Opțiuni de personalizare
HONG YE SILICONE acceptă parametri personalizați pentru acest material de încapsulare cu permitivitate scăzută. Duritatea, vâscozitatea și timpul de lucru pot fi ajustate pentru a satisface cerințele unice ale proiectului.
Certificari si conformitate
Compusul nostru electronic pentru ghiveci este în conformitate cu standardele internaționale de electronice principale, îndeplinește cerințele RoHS și REACH și acceptă documente TDS, MSDS și COA pentru auditul de calificare a clienților.
FAQ
Î: Este compusul amestecat pentru ghiveci reutilizabil?
R: Nu. Odată ce A și B sunt amestecate, utilizați tot materialul într-un singur lot, amestecul rămas nu poate fi depozitat.
Î: Ce se întâmplă dacă lichidul se separă după o depozitare lungă?
R: O ușoară separare este normală. Amestecați bine înainte de utilizare și performanța rămâne neschimbată.
Î: Sfaturi de manipulare în siguranță?
A: Depozitarea sigiliului. Material nepericulos, evitați contactul cu ochii și gura. Clătiți cu apă curată
odată ce contactul are loc.