Acasă> Produse> Compus de ghiveci electronic> Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii
Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii
Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii
Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii
Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii
Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii
Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii

Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii

Get Latest Price
Tipul de plată:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Min. Ordin:1 Kilogram
Transport:Ocean,Land,Air,Express
Port:shenzhen
Atributele produsului

Numarul modelului.HY-9040

MarcaHONG YE SILICON

OriginHUIZHOU

Certificare9001

Ambalare și livrare
Unități de vânzare : Kilogram
Tip pachet : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplu imagine :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Compus electronic pentru încapsulare generală
descrierea produsului
HONG YE SILICONE Siliconul electronic pentru ghiveci cu disipare superioară a căldurii este un compus electronic pentru ghiveci cu două componente, numit și adeziv de încapsulare cu silicon. Acest material eficient de încapsulare cu transfer termic are o rezistență termică scăzută și o disipare remarcabilă a căldurii. Odată amestecat cu agentul de întărire, siliconul lichid se întărește într-un strat protector solid, oferind performanțe impermeabile, izolatoare și ignifuge pentru a proteja piesele electronice.
Acest gel siliconic cu disipare a căldurii se leagă bine de substraturile PC, PMMA, PCB și CPU. Menține etanșarea și performanța termică stabilă pentru modulele LED și ansamblurile electronice, ajutând producătorii să reducă defecțiunea supraîncălzirii componentelor.
package2
Caracteristicile produsului
Capsulantul nostru din silicon oferă o rezistență excelentă la coroziune, proprietăți rezistente la apă, praf și șocuri. Are o bună rezistență la ozon și rezistență chimică. Materialul întărit funcționează constant de la -60 ℃ la 220 ℃, absorbind stresul ciclic termic pentru a proteja așchiile și firele de aur. Are un conținut scăzut de volatile, rezistență ridicată și aderență puternică la aluminiu, cupru și oțel inoxidabil.

Scenarii de aplicare

Acest compus de ghiveci conductiv termic este utilizat pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și protecția sub presiune a componentelor electronice. Este aplicat pe scară largă pe plăci izolatoare pentru PC, acril PMMA, PCB și unități CPU. Transferă eficient căldura de la miezurile electronice fierbinți, reducând rata defectelor și prelungind durata de viață a produsului.

Cum se utilizează

  1. Amestecați complet componenta A pentru a redistribui umpluturile sedimentate și agitați bine componenta B înainte de amestecare.
  2. Amestecați A și B respectând strict raportul de greutate specificat.
  3. Antispumarea cu vid este opțională. Puneți adezivul amestecat sub vid de 0,01 MPa timp de 3 minute înainte de turnare.
  4. Este silicon de întărire suplimentară. Se întărește la temperatura camerei sau la temperatură ridicată. Întărirea parțială permite următoarea operație, întărirea completă durează 24 de ore. Temperatura ambientală și umiditatea afectează viteza de întărire.

Specificatii tehnice

Encapsulant siliconic cu două componente, cu polimerizare suplimentară. Interval de temperatură de funcționare: -60℃ ~ 220℃. Conținut scăzut de volatile, aderență puternică la metale și materiale plastice. Rezistență termică scăzută, transfer termic eficient. Duritatea, vâscozitatea și durata de viață pot fi ajustate la cerere.
electronic silicone

Certificari si conformitate

HONG YE SILICONE implementează inspecția strictă a materiilor prime și controlul calității. Compusul nostru electronic pentru ghiveci îndeplinește standardele internaționale de materiale electronice pentru a garanta performanță stabilă a lotului pentru proiecte globale.

Opțiuni de personalizare

Oferim servicii personalizate pentru acest gel siliconic cu disipare a căldurii. Reglați duritatea întărită, vâscozitatea și timpul de funcționare în funcție de cerințele proiectului dumneavoastră.

Procesul de producție

Materiile prime siliconice trec prin inspecție, amestecare, amestecare, filtrare și testare de calitate înainte de ambalare. QC strict în linie asigură consistența lotului pentru fiecare transport de încapsulant siliconic.

FAQ

Î1: Ce se întâmplă dacă adezivul se separă după o depozitare lungă?
R: O ușoară separare a stratului este normală. Amestecați bine înainte de utilizare, iar performanța produsului rămâne neschimbată.
Î2: Este periculos acest compus de ghiveci conductiv termic?
R: Mărfuri nepericuloase. Evitați contactul cu gura și ochii. Clătiți cu apă curată imediat după atingere.
Î3: Se poate păstra siliconul amestecat rămas pentru utilizare ulterioară?
R: Siliconul amestecat trebuie utilizat pe deplin într-o singură dată, amestecul rămas nu poate fi păstrat.
Acasă> Produse> Compus de ghiveci electronic> Silicon pentru ghiveci electronic cu disipare superioară a căldurii
  • Trimite o anchetă

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd Toate drepturile rezervate.

Trimite o anchetă
*
*

Vă vom contacta imediat

Completați mai multe informații, astfel încât să poată lua legătura cu tine mai repede

Declarație de confidențialitate: Confidențialitatea dvs. este foarte importantă pentru noi. Compania noastră promite să nu vă dezvăluie informațiile personale pentru nicio expansiune cu permisiunile dvs. explicite.

Trimite