HONG YE SILICONE Siliconul electronic pentru ghiveci cu rezistență mare la volum este un încapsulant siliconic cu două componente, cunoscut și sub numele de compus electronic pentru ghiveci, adeziv de încapsulare cu silicon. Oferă rezistivitate superioară a volumului și rezistență dielectrică excelentă, cu proprietăți impermeabile, rezistente la umiditate, conductoare termice și ignifuge. După amestecarea cu agentul de întărire, siliconul lichid se întărește pentru a forma un strat protector, protejând componentele electronice de condițiile dure de funcționare. Acest gel pentru ghiveci cu rezistență ridicată la izolație servește ca un compus de protecție cu rezistivitate de volum superior. Se leagă ferm de substraturile PC, PMMA, PCB și CPU, oferind etanșare fiabilă și stabilitate termică pentru ansambluri LED și electronice.
Caracteristicile produsului
Acest încapsulant din silicon are performanțe remarcabile anticorozive, rezistente la praf, rezistență la șocuri și disipare termică. Are o mare rezistență la ozon și rezistență la eroziune chimică. Materialul întărit funcționează continuu de la -60 ℃ la 220 ℃, absorbind stresul ciclic termic pentru a proteja așchiile și a lipi firele de aur. Conținut scăzut de volatile, rezistență ridicată și aderență puternică la aluminiu, cupru și oțel inoxidabil.
Scenarii de aplicare
Compusul nostru de ghiveci conductiv termic este utilizat pe scară largă pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și protecția sub presiune a componentelor electronice. Se potrivește cu module LED, plăci PCB și unități CPU. Menține performanța stabilă de etanșare pe placă izolatoare PC, PMMA acrilic și diferite substraturi metalice, prelungind durata de viață a componentelor și reducând costurile de întreținere pentru producători.
Cum se utilizează
- Amestecați complet componenta A pentru a redistribui umpluturile sedimentate și agitați bine componenta B înainte de amestecare.
- Amestecați A și B respectând strict raportul de greutate necesar.
- Antispumarea cu vid este opțională. Puneți siliconul amestecat sub vid de 0,01 MPa timp de 3 minute înainte de turnare.
- Este silicon de întărire suplimentară. Se întărește la temperatura camerei sau la temperatură ridicată. Întărirea parțială permite următoarea operație, întărirea completă durează 24 de ore. Temperatura ambientală și umiditatea afectează viteza de întărire.
Specificatii tehnice
Encapsulant siliconic cu două componente, cu polimerizare suplimentară. Gamă largă de temperatură de lucru -60℃ ~ 220℃. Substanță volatilă scăzută, aderență puternică la substrat. Rezistivitate de volum mare, rezistență dielectrică excelentă. Duritate, vâscozitate și timp de lucru reglabile la cerere.
Certificari si conformitate
HONG YE SILICONE controlează strict materiile prime și calitatea producției. Încapsularea noastră din silicon respectă standardele relevante ale materialelor electronice, susținând proiecte internaționale cu performanțe stabile și consecvente ale materialelor.
Opțiuni de personalizare
Oferim servicii personalizate pentru acest compus de protecție cu rezistivitate de volum superior. Reglați duritatea întărită, vâscozitatea și durata de viață în funcție de cerințele proiectului dumneavoastră.
Procesul de producție
Materiile prime siliconice trec prin inspecție, amestecare, amestecare, filtrare și testare de calitate înainte de ambalare. QC strict în linie asigură consistența lotului pentru fiecare expediere electronică de compus de ghiveci.
FAQ
Î1: Ce se întâmplă dacă separarea apare după o depozitare îndelungată?
R: O ușoară separare a stratului este normală. Amestecați bine înainte de utilizare, iar performanța rămâne neschimbată.
Î2: Gelul de ghiveci cu rezistență ridicată la izolare este periculos?
R: Mărfuri nepericuloase, evitați contactul cu ochii și gura. Clătiți cu apă curată după contact.
Î3: Se poate păstra restul de lipici amestecat?
: Siliconul amestecat trebuie consumat într-o singură dată, resturile nu pot fi păstrate.