Silicon de înaltă aderență actualizat

26 august 2026 — Mulți producători de electronice de putere se confruntă cu riscuri de delaminare între compusul pentru ghiveci și substraturile de carcasă după cicluri de temperatură pe termen lung. Siliconul obișnuit pentru ghiveci poate pierde forța de lipire atunci când este expus la condiții de lucru alternante cald-rece, aducând probleme ascunse sursei de alimentare și produselor cu invertor.

Hongye Silicone ajustează componentele formulei pentru a îmbunătăți performanța lipirii interfeței cu materialele din aluminiu, ABS și PC. Siliconul îmbunătățit păstrează o fluiditate bună pentru procesele automate de distribuire și umplere cu vid. Fiecare lot este supus unui test de îmbătrânire ciclului termic în laboratorul Huizhou înainte de expediere. Menține izolația stabilă, rezistența la umiditate și performanța de absorbție a șocurilor după întărirea completă.

Acest material se potrivește modulelor de alimentare cu energie nouă, surselor de alimentare industriale și unităților de control exterioare. Cumpărătorii globali pot solicita mostre de laborator gratuite pentru a efectua verificarea aderării cu propriile lor carcase. Hongye Silicone oferă rapoarte complete de testare TDS, MSDS și RoHS pentru vămuire. Inginerii tehnici oferă îndrumări de la distanță pentru raportul de amestecare și setarea condițiilor de întărire pentru liniile de producție de peste mări.