Rezumat produs
Cauciuc siliconic HongYe. Compusul nostru siliconic pentru ghiveci este un adeziv electronic de încapsulare de înaltă performanță, special dezvoltat pentru protecția componentelor electronice. Acest silicon termoconductiv pentru ghiveci are o izolație excelentă, disipare a căldurii și performanță impermeabilă. Ca material de încapsulare electronică de bază, poate proteja eficient plăcile de circuite, senzorii și modulele electronice, poate reduce rata de defecțiune a produsului cauzată de temperatură, umiditate și vibrații și poate îmbunătăți stabilitatea și durata de viață a produselor electronice.
Prezentare generală a produsului
Compusul pentru ghiveci din silicon este un încapsulant din silicon lichid aparținând seriei de compusi electronici pentru ghiveci. Include tipuri de izolare termic conductoare și convenționale, cu o fluiditate bună înainte de întărire și formând un coloid flexibil după întărire. Acest adeziv electronic de încapsulare are aderență puternică, rezistență excelentă la intemperii și stabilitate chimică. Spre deosebire de rășina epoxidică pentru ghiveci, are stres scăzut și nu va deteriora componentele electronice de precizie, utilizate pe scară largă în protecția impermeabilă, izolatoare și rezistentă la șocuri a diferitelor echipamente electronice.
Caracteristici și avantaje ale produsului de bază
1. Performanță superioară de izolație: izolați eficient curentul, preveniți scurtcircuitul și scurgerile, asigurați funcționarea în siguranță a echipamentelor electronice.
2. Disipare excelentă a căldurii și rezistență la temperatură: Performanță stabilă în mediu -60℃ până la 200℃, exportați rapid căldura internă a echipamentului.
3. Rezistent la șocuri și la apă: coloidul flexibil după întărire, tamponează impactul vibrațiilor, etanșează complet și previne pătrunderea umezelii și a prafului.
4. Stres scăzut și fără daune: stare de întărire moale, fără daune prin extrudare a componentelor și circuitelor electronice de precizie.
5. Durabil și anti-îmbătrânire: rezistă la ultraviolete și la coroziune chimică, utilizare pe termen lung fără îngălbenire și defecțiuni.
Instrucțiuni de utilizare pas cu pas
1. Pregătirea materialului: Se amestecă componentele A și B ale encapsulantului siliconic separat până la o stare uniformă.
2. Amestecare proporțională: Se amestecă conform raportului specificat, se amestecă complet timp de 2-3 minute pentru a asigura o amestecare uniformă.
3. Eliminarea spumei prin vid: Îndepărtați bulele interne pentru a evita găurile de bule care afectează efectul de protecție a ghiveciului.
4. Înghițire și întărire: Turnați uniform lipiciul în golurile modulelor electronice și întăriți la temperatura camerei sau în condiții de încălzire.
Scenarii de aplicare
Acest compus siliconic pentru ghiveci este utilizat pe scară largă în încapsularea și protecția electronică. Este potrivit pentru ghivece și izolarea impermeabilă a modulelor de putere, plăcilor de circuite, senzorilor, surselor de alimentare și componentelor electronice auto. Compusul de ghiveci conductiv termic este utilizat special pentru echipamentele electronice cu căldură ridicată, rezolvând problemele de disipare a căldurii, în timp ce produsele convenționale îndeplinesc nevoile zilnice de izolare și impermeabilitate, ajutând cumpărătorii să îmbunătățească stabilitatea produselor electronice și calitatea post-vânzare.
Precauții
Țineți departe de sulf, staniu și alte substanțe inhibitoare pentru a evita întărirea incompletă. Evitați coacerea la temperatură ridicată înainte de întărire și păstrați-l într-un mediu uscat și ventilat.
Ambalare și depozitare
Ambalaj standard: 20KG, 25KG, 200KG pe butoi. Se recomandă transportul mărfurilor nepericuloase, depozitarea etanșă și la temperaturi scăzute.
FAQ
Î1: Care este diferența dintre compusul siliconic pentru ghiveci și rășina epoxidică?
A1: Compusul de ghiveci din silicon are o textură mai moale, un stres mai mic și o rezistență mai bună la temperatură, potrivit pentru electronice de precizie; Rășina epoxidică este foarte dura și de înaltă rezistență.
Î2: Poate compusul termoconductiv să rezolve supraîncălzirea echipamentului?
A2: Da, are o conductivitate termică excelentă, care poate conduce rapid căldura și poate reduce temperatura de funcționare a echipamentului.
Î3: Adezivul de încapsulare electronică este impermeabil?
A3: Complet rezistent la apă și umiditate, care poate izola eficient vaporii de apă și poate proteja componentele electronice interne.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contacteaza acum