Prezentare generală a produsului
Ultra Shield Electronic Encapsulant este un încapsulant siliconic de înaltă performanță, clasificat ca compus electronic de încapsulare și adeziv electronic de încapsulare. Fiind un etanșant electronic rezistent la umiditate și un strat de protecție rezistent la impact, acest material de ghiveci din silicon cu două componente se întărește după amestecarea părților A și B. Oferă protecție impermeabilă, rezistentă la umiditate, rezistentă la praf, izolatoare și conductivă termică pentru ansamblurile electronice. Are aderență puternică la substraturile PCB, PC, PMMA și CPU și funcționează bine alături de cauciucul siliconic de fabricare a mucegaiului, siliconul de tampografie, spumă de silicon lichid și siliconul de calitate medicală.
Caracteristicile produsului
- Gamă largă de temperatură de funcționare: -60℃ până la 220℃. Absoarbe stresul ciclic termic și protejează așchiile și firele de legătură.
- Rezistență mare la umiditate și coroziune, rezistență la ozon, izolație de înaltă tensiune și absorbție a șocurilor.
- Conținut scăzut de volatile, rezistență mecanică ridicată, aderență sigură la aluminiu, cupru și oțel inoxidabil.
- Două opțiuni: silicon RTV cu întărire suplimentară și cauciuc siliconic cu întărire prin condensare.
- Întărire flexibilă: întărire la temperatura camerei sau întărire accelerată la căldură; vindecarea completă durează 24 de ore.
Scenarii de aplicare
Acest compus de ghiveci conductiv termic este utilizat pentru încapsularea, etanșarea, umplerea și tamponul de presiune a componentelor electronice. Se potrivește cu afișaje LED, module de alimentare, plăci de circuite și ansambluri CPU. Menține etanșarea stabilă și performanța termică pe materiale PC, PMMA și PCB. Reduce ratele de eșec pe teren și prelungește durata de viață a electronicelor pentru producători.
Cum se utilizează
- Se amestecă complet componenta A pentru a redispersa materialele de umplutură sedimentate, se agită bine componenta B.
- Amestecați A și B respectând strict raportul de greutate necesar.
- Degazează în vid amestecul de silicon încapsulant la 0,01 MPa timp de 3 minute înainte de turnare.
- Se toarnă amestecul, se întărește la temperatura camerei sau la temperatură ridicată. Întărirea completă necesită 24 de ore. Temperatura ambientală și umiditatea afectează viteza de întărire.
Certificari si conformitate
Ultra Shield Electronic Encapsulant respectă standardele ISO9001, CE și UL. Toate materiile prime sunt inspectate înainte de producție. Produsele finite trec inspecția finală înainte de expediere, în conformitate cu sistemul nostru de control al calității din fabrică.
Opțiuni de personalizare
HONG YE SILICONE oferă formulări personalizate. Duritatea, vâscozitatea și timpul de lucru al acestui compus electronic pentru ghiveci pot fi ajustate în funcție de cerințele tehnice ale cumpărătorului.
Procesul de producție
Materiile prime siliconice sunt testate la inspecția de intrare. Amestecăm, degazăm și ambalăm încapsulantul siliconic în condiții controlate de atelier. Personalul QC efectuează teste pe lot pentru a garanta o performanță stabilă. Serviciul OEM este disponibil.
FAQ
Î1: Este acest încapsulant siliconic periculos?
R: Este nepericuloasă. Evitați contactul cu ochii și gura. Clătiți imediat cu apă curată
dacă apare contactul.
Î2: Ce se întâmplă dacă lichidul se separă după depozitare?
R: O ușoară separare a stratului este normală. Se amestecă bine înainte de utilizare, iar proprietățile rămân neschimbate.
Î3: Se poate păstra restul de lipici amestecat?
R: Compusul electronic mixt pentru ghiveci trebuie folosit odată amestecat, deoarece se va întări treptat.
Depozitați componentele A/B în recipiente sigilate.
Contacteaza acum
