HONG YE SILICONE Soft Gel Electronic Potting Silicone este un gel de ghiveci cu două componente, ultra-flexibil, conceput pentru electronice fragile și sensibile la stres. Acest compus de încapsulare premium care ameliorează stresul se întărește într-un strat moale asemănător jeleului, oferind protecție profesională la impact de amortizare. Suportă modulul delicat dedicat pentru ghiveci, oferind rezistență mare la temperatură, izolație și performanță de impermeabilitate pentru a proteja așchiile și firele de aur împotriva vibrațiilor și deteriorării cauzate de stres termic pentru dispozitivele electronice de precizie.
Prezentare generală a produsului
Oferind versiuni cu întărire prin adăugare și întărire prin condensare, acest compus electronic de înaltă performanță pentru ghiveci este adoptat pe scară largă pentru încapsulare, etanșare și umplere a golurilor între componentele electronice. Se mândrește cu o rezistență adezivă excepțională și o stabilitate termică pentru suporturi PCB, PC, PMMA, CPU, aluminiu, cupru și oțel inoxidabil. Capabil de funcționare stabilă, de la -60℃ la 220℃, absoarbe eficient stresul ciclic termic și previne fisurarea componentelor cauzată de fluctuațiile dure de temperatură.
Specificatii tehnice
Formulat cu materii prime siliconice flexibile cu modul redus, acest gel moale elimină stresul rigid de extrudare pe părțile electronice minuscule și realizează efecte eficiente ale compusului de încapsulare de eliberare a tensiunilor. Are un conținut scăzut de volatile, rezistență remarcabilă la ozon și rezistență la coroziune chimică. Acest produs moștenește proprietăți excelente de disipare a căldurii, identice cu compusul nostru principal pentru ghiveci conductiv termic . Duritatea gelului, vâscozitatea și timpul de întărire pot fi complet personalizate pentru a se potrivi cu diverse proiecte de încapsulare de precizie.
Caracteristici și avantaje ale produsului
Spre deosebire de adezivii rigidi tradiționali, gelul nostru de silicon moale prezintă puncte forte competitive unice pentru ambalarea de precizie:
1. Protecție fără stres: Acționează ca un compus de încapsulare de înaltă eficiență pentru ameliorarea stresului pentru a evita deteriorarea structurală a pieselor electronice delicate.
2. Absorbție puternică a șocurilor: Oferă protecție de lungă durată împotriva impactului împotriva vibrațiilor externe, coliziunii și extrudarii sub presiune.
3. Compatibilitate cu precizie: Optimizat special pentru ghiveciul delicat al modulelor componente, potrivit perfect pentru microcipuri și senzori miniaturali.
4. Performanță barieră universală: integrează funcții impermeabile, rezistente la praf, izolatoare și anti-îmbătrânire pentru a se adapta la medii industriale complexe de lucru.
Scenarii de aplicare
Ca adeziv de încapsulare electronică flexibil și de înaltă valoare, acest silicon moale pentru ghiveci este aplicat pe scară largă la electronice medicale, dispozitive portabile, micro-senzori, electronice auto de precizie și module LED de ultimă generație. Minimizează ratele defecte ale componentelor fragile, reduce costurile zilnice de întreținere și depășește încapsularea siliconică rigidă obișnuită în scenariile de încapsulare cu stres scăzut.
Proces de utilizare pas cu pas
1. Agitarea prealabilă: Se amestecă bine componenta A pentru a dispersa uniform materialele de umplutură sedimentate și se agită suficient componenta B înainte de amestecare.
2. Proporționare precisă: amestecați materialele A și B strict în raportul de greutate specificat pentru a păstra caracteristicile originale ale gelului moale după întărire.
3. Eliminarea spumei în vid: Puneți gelul amestecat omogen într-o cameră de vid de 0,01 MPa timp de 3 minute pentru a îndepărta bulele pentru o încapsulare perfectă.
4. Ghid de întărire: Acest material de ghiveci de tip aditiv acceptă întărirea la temperatura camerei și la încălzire; întărirea completă necesită 24 de ore, influențată de temperatura și umiditatea mediului ambiant.
Certificari si conformitate
Toate produsele sub HONG YE SILICONE au obținut certificări ISO9001, CE și RoHS. Acest silicon moale pentru ghiveci cu gel respectă reglementările globale de export și standardele internaționale de producție pentru încapsularea electronică de precizie.
Opțiuni de personalizare
Oferim servicii de personalizare personalizate. Clienții pot ajusta moliciunea gelului, vâscozitatea materialului, conductibilitatea termică și durata de funcționare a oală pentru a satisface cerințele personalizate de încapsulare cu stres scăzut.
Procesul de producție
Implementăm producție închisă fără praf și inspecție multidimensională a calității. Fiecare lot este supus unor teste de rezistență la vibrații și de îmbătrânire la stres pentru a asigura o protecție stabilă la impact de amortizare pentru producătorii globali de electronice de ultimă generație.
FAQ
Î1: Care sunt scenariile aplicabile pentru acest gel siliconic moale?
R: Este conceput pentru electronice fragile, oferind un compus de încapsulare care eliberează stres, realizând delicat
ghiveci pentru modulul componentelor și protecție fiabilă la impact de amortizare pentru dispozitivele sensibile la stres.
Î2: Va afecta stratificarea coloidală performanța generală?
R: Stratificarea coloidului este un fenomen normal de stocare. Se amestecă uniform înainte de utilizare, iar flexibilitatea și protectia sa
performanța nu va fi compromisă.
Î3: Cum să depozitați corect gelul moale amestecat?
R: Materiile prime sigilate se bucură de o durată lungă de valabilitate. Vă rugăm să consumați gel mixt din două părți simultan pentru a preveni
deteriorarea performanței.
Contacteaza acum
