HONG YE SILICONE Siliconul electronic pentru ghiveci impermeabil și izolator pentru ceramică cofired la temperatură înaltă (HTCC) este un cauciuc siliconic RTV 2 , de înaltă fiabilitate, cu două componente, cunoscut și ca încapsulant siliconic și compus electronic pentru ghiveci , adaptat pentru protecția HTCC. Fabricat din materii prime siliconice de înaltă puritate, are un raport de amestec 1:1, vâscozitate scăzută, ignifugare UL94-V1 și stabilitate excelentă la temperatură ridicată. Se întărește la temperatura camerei, oferă protecție fiabilă impermeabilă și izolatoare pentru HTCC, respectă UE RoHS și acceptă personalizarea completă a parametrilor (aproximativ 198 de caractere).
Prezentare generală a produsului
Siliconul nostru electronic impermeabil și izolant pentru ghiveci este dezvoltat special pentru ceramica cofired la temperatură înaltă (HTCC), dedicat încapsulării, etanșării, izolației și protecției hidroizolante a substraturilor, circuitelor și componentelor HTCC. În calitate de producător de frunte de silicon lichid și cauciuc siliconic pentru matrițe industriale , optimizăm formula pentru mediul de lucru la temperatură ridicată și nevoile de izolare ridicată ale HTCC, sporind aderența excelentă, întărirea rapidă la temperatura camerei și adaptabilitatea la mediu. În comparație cu rășina epoxidică pentru ghiveci , are vâscozitate scăzută, fluiditate bună, fără exotermă în timpul întăririi și evită deteriorarea materialului HTCC cauzată de stresul termic.
Caracteristici și avantaje cheie
- Excelentă stabilitate termică și temperatură ridicată : formulă optimizată rezistentă la temperaturi înalte, adaptându-se la scenariile de lucru la temperaturi înalte ale HTCC, menținând performanța stabilă în condiții de funcționare pe termen lung la temperaturi înalte, potrivindu-se rezistența intrinsecă la temperaturi înalte a HTCC și prelungind durata de viață a HTCC.
- Performanță superioară de impermeabilitate și izolație : rezistență dielectrică ridicată (≥25 kV/mm) și rezistivitate de volum (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), asigurând izolarea fiabilă a circuitelor HTCC; performanță excelentă de impermeabilitate și etanșare, prevenind eficient umiditatea, praful și substanțele corozive să deterioreze componentele HTCC.
- Ignifugare și conformitate cu mediul înconjurător : grad ignifug UL94-V1, reducând riscurile de incendiu în scenarii de temperatură ridicată și electrice; pe deplin conform cu Directiva UE RoHS, non-toxic și ecologic, îndeplinește cerințele globale de protecție a mediului pentru produsele electronice.
- Operare ușoară și întărire rapidă : raport de amestecare de greutate 1:1, ușor de utilizat; vâscozitate scăzută (500±100 cps), fluiditate bună, umplerea cu ușurință a golurilor fine ale structurilor HTCC; întărire la temperatura camerei, întărire inițială 3-5 minute, întărire completă 24 de ore, degazare opțională în vid, îmbunătățirea eficienței încapsulării.
- Aderență puternică și personalizare : aderență excelentă la suprafețe PC, PP, ABS, PVC și metal, lipire strânsă de substraturile HTCC; În calitate de producător profesionist de compus din silicon pentru ghiveci , personalizăm vâscozitatea, duritatea, timpul de funcționare și ignifugarea pentru a se potrivi cu diferite specificații HTCC.
Cum se utilizează
- Preparare pre-amestecare: Amestecați bine Componenta A pentru a distribui uniform pigmentul negru sedimentat și agitați puternic Componenta B pentru a asigura uniformitate, evitând stratificarea care afectează aderența și efectul de protecție HTCC.
- Amestecare de precizie: Urmați cu strictețe raportul de greutate 1:1 al componentei A la B, amestecând încet și uniform pentru a asigura o integrare completă fără bule de aer care cauzează goluri de izolație.
- Degazare (Opțional): După amestecare, plasați adezivul într-un recipient cu vid la 0,08 MPa timp de 3 minute pentru a elimina bulele de aer, apoi turnați-l cu atenție pe ansamblurile HTCC pentru a asigura acoperirea completă a circuitelor și componentelor.
- Întărire: Așezați ansamblurile HTCC încapsulate la temperatura camerei pentru întărire; intră în următorul proces după întărirea inițială (3-5 minute) și asigură 24 de ore de întărire completă. Notă: Temperatura și umiditatea mediului ambiant afectează semnificativ viteza de întărire.
Scenarii de aplicare
Acest compus electronic de ghiveci specializat este utilizat pe scară largă pentru ceramica cofirată la temperatură înaltă (HTCC) în plăci de circuite, module electrice, afișaje LED de exterior, accesorii electronice și alte produse electronice. Oferă protecție fiabilă impermeabilă, izolatoare și de etanșare pentru HTCC, sporind fiabilitatea HTCC, reducând rata de defecțiuni cauzate de umiditate sau scurtcircuite și este compatibil cu siliconul de prototipare rapidă pentru a accelera cercetarea și dezvoltarea noilor produse HTCC, ajutând partenerii de achiziții să reducă costurile de producție și să îmbunătățească calitatea produsului.
Specificatii tehnice
Tip de întărire: Întărire la temperatura camerei RTV; Raport de amestec (A:B): 1:1 (raport de greutate); Aspect: lichid vâscos (ambele componente); Vâscozitate: 500±100 cps (personalizat); Duritate (Shore A): 25±2 (personalizat); Timp de funcționare: 30~120 minute; Timp de întărire: 3~5 minute (inițial), 24 de ore (complet); Conductivitate termică: ≥0,2 W/(m·K); Rezistenta dielectrica: ≥25 kV/mm; Constanta dielectrica (1.2MHz): 3.0~3.3; Rezistivitate de volum: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Ignifugare: UL94-V1; Conformitate: EU RoHS; Perioada de valabilitate: 12 luni; Ambalare: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg (tambur de fier); 20kg (tambur de plastic); Model principal: HY-9325 (modele personalizabile sunt disponibile).
Certificari si conformitate
Siliconul nostru electronic impermeabil și izolator respectă standardele internaționale: ISO 9001 (control strict al calității), Certificare CE, Directiva RoHS UE, Certificare ignifug UL94-V1, îndeplinind cerințele globale de producție HTCC, de încredere producătorii globali de electronice și partenerii de achiziții.
Opțiuni de personalizare
Oferim soluții personalizate specifice HTCC: formulări personalizate (ajustați vâscozitatea, duritatea, timpul de funcționare și gradul de ignifugare), optimizarea aderenței pentru diferite substraturi HTCC și opțiuni de ambalare flexibile, satisfacând nevoile de producție pe scară largă și prototipuri de cercetare și dezvoltare ale diferitelor industrii, adaptându-se la diferite specificații HTCC.
Procesul de producție și controlul calității
Implementăm un proces strict de control al calității în 5 etape: filtrarea materiilor prime siliconice de înaltă puritate, amestecarea automată de precizie a formulărilor, testarea performanței (izolare, impermeabilitate, ignifugare), verificarea întăririi și ambalaj sigilat. Capacitatea noastră lunară depășește 500 de tone, susținând o aprovizionare stabilă pentru comenzile globale. Produsul este nepericulos, transportabil ca substanțe chimice generale și are o perioadă de valabilitate de 12 luni atunci când este sigilat și depozitat corespunzător.
FAQ
Î: Este potrivit pentru toate componentele HTCC?
R: Da, poate fi personalizat pentru a se potrivi cu diferite specificații HTCC, cu compatibilitate bună cu substraturile și circuitele HTCC.
Î: Care este raportul de amestecare?
A: raport de greutate 1:1, ușor de operat.
Î: Cât durează vindecarea?
R: 3-5 minute de întărire inițială, 24 de ore de întărire completă la temperatura camerei.
Î: Cum se păstrează produsul?
R: Sigilați și depozitați corespunzător, termenul de valabilitate este de 12 luni; stratificarea în timpul depozitării nu afectează performanța după amestecare.
Î: Este periculos pentru transport?
R: Nu, este nepericuloasă și poate fi transportată ca substanțe chimice generale.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contacteaza acum