HONG YE SILICONE Electronic Potting este un compus siliconic de înaltă performanță conceput pentru modulele de putere telecomunicații, o materie primă de bază din silicon cu izolație excelentă de înaltă tensiune, rezistență la flacără (UL94-HB) și conductivitate termică. Fiind un adeziv electronic de încapsulare premium, acest silicon lichid are viscozitate scăzută, auto-antispumant, performanță detașabilă și viteză de întărire reglabilă. Conform pe deplin cu certificările ISO, CE și RoHS, protejează în mod fiabil componentele de alimentare pentru telecomunicații, asigurând o funcționare stabilă, sigură și întreținere ușoară, îndeplinind cerințele producătorilor de echipamente de telecomunicații globale.
Prezentare generală a produsului
Pottingul nostru electronic, un încapsulant profesional din silicon, este special conceput pentru modulele de alimentare pentru telecomunicații - componenta de bază care asigură o alimentare stabilă pentru stațiile de bază de telecomunicații, comutatoare și echipamente de comunicație. În calitate de furnizor profesionist de compus termoconductiv și soluții de silicon industriale, optimizăm acest produs pentru scenarii de telecomunicații: este lichid cu vâscozitate reglabilă înainte de întărire, cu ignifugare (UL94-HB), contracție scăzută și aderență excelentă. Se leagă perfect de plăci PCB, componente electronice și metale de calitate pentru telecomunicații, oferind protecție completă împotriva umidității, prafului, coroziunii, tensiunii înalte și vibrațiilor, susținând în același timp repararea și înlocuirea componentelor pentru întreținere cu economie de costuri.
Specificatii tehnice
Pottingul nostru electronic are performanțe stabile, cu parametri personalizabili: este un silicon lichid (înainte de întărire) cu vâscozitate scăzută și capacitate de auto-despumare, potrivit pentru ghiveciul componentelor complexe de putere de telecomunicații. Dispune de rezistență la flacără evaluată UL94-HB, care nu se contractă în timpul întăririi și izolație excelentă și conductivitate termică. Are un timp lung de păstrare la temperatura camerei după amestecare, dar poate fi întărit rapid sub încălzire, adaptându-se la liniile de producție automatizate. Perioada de valabilitate este de 1 an (depozitare sigilată), nepericuloasă pentru transport. Este compatibil cu majoritatea materialelor de telecomunicații și evită eșecul de întărire atunci când nu este în contact cu substanțe chimice interzise.
Caracteristici și avantaje ale produsului
- UL94-HB Retardare la flacără: formulă ignifugă premium, care respectă standardul UL94-HB, prevenind răspândirea incendiului în modulele de alimentare de telecomunicații, asigurând funcționarea în siguranță în scenarii de înaltă putere și tensiune înaltă.
- Vâscozitate scăzută și auto-antispumant: fluiditate excelentă și performanță de auto-antispumare, umplând cu ușurință golurile minuscule ale componentelor complexe de alimentare pentru telecomunicații, asigurând o încapsulare densă, fără bule, fără pași suplimentari de despumare.
- Detașabil și întreținut: design unic detașabil, permițând ca componentele încapsulate să fie scoase pentru reparare sau înlocuire, apoi patch-uri fără urme, reducând costurile de întreținere și prelungind durata de viață a modulului.
- Întărire flexibilă și prietenoasă cu automatizarea: timp lung de stocare la temperatura camerei după amestecare, întărire rapidă sub încălzire, adaptare perfectă la liniile de producție automate ale modulului de putere de telecomunicații, îmbunătățirea eficienței producției.
- Izolație superioară și conductivitate termică: rezistență dielectrică ridicată și conductivitate termică eficientă, izolând tensiunea înaltă, disipând căldura din modulele de putere, evitând supraîncălzirea și scurtcircuitele.
- Protecție cuprinzătoare: Performanță excelentă impermeabilă, rezistentă la umiditate, rezistentă la praf și la coroziune, adaptându-se la mediile exterioare/interioare ale stației de bază de telecomunicații, asigurând o funcționare stabilă pe termen lung.
Cum se utilizează (pas cu pas)
- Pregătirea amestecului: Verificați stratificarea siliconului pentru ghiveci; se amestecă uniform dacă este stratificat (nu afectează performanța). Asigurați-vă că zona de amestecare nu conține substanțe chimice interzise (organostan, sulf, amine etc.).
- Amestecarea componentelor: Se amestecă cele două componente (dacă este cazul) conform raportului specificat, se amestecă continuu până la omogenizare; adezivul amestecat poate fi păstrat pentru o perioadă lungă de timp la temperatura camerei.
- Operațiunea de ghiveci: Turnați lipiciul amestecat în modulele de alimentare pentru telecomunicații; Auto-antispumantul și fluiditatea îi permit să umple golurile minuscule în mod automat, fără a fi necesară o antispumă suplimentară (opțional pentru componente complexe).
- Proces de întărire: Întărire la temperatura camerei pentru întărire lentă sau încălzire pentru întărire rapidă (adaptarea la producția automată). După întărirea completă, modulul poate fi pus în funcțiune; componentele pot fi demontate pentru reparații dacă este necesar.
Scenarii de aplicare
Acest potting electronic este special pentru modulele de alimentare pentru telecomunicații, inclusiv sursele de alimentare pentru stația de bază pentru telecomunicații, modulele de alimentare cu comutatoare de comunicații, modulele de alimentare UPS și modulele de redresor de telecomunicații. Este potrivit pentru ghivece de plăci de control al puterii, condensatoare, rezistențe și alte componente de bază. Pentru cumpărătorii de echipamente de telecomunicații, îmbunătățește fiabilitatea modulelor de alimentare, reduce ratele de eșec din mediile dure, acceptă întreținerea ușoară pentru a reduce costurile, asigură o sursă stabilă de energie pentru telecomunicații, îmbunătățește eficiența producției și crește competitivitatea pe piața globală a echipamentelor de telecomunicații.
Opțiuni de personalizare
Oferim personalizare completă pentru cerințele modulului de alimentare pentru telecomunicații:
- Reglați vâscozitatea, capacitatea de auto-antispumare și viteza de întărire pentru a se potrivi cu diferite structuri ale modulelor de putere de telecomunicații și procese de producție.
- Optimizați rezistența la flacără (UL94-HB) și conductibilitatea termică pentru a vă adapta la scenariile de putere de telecomunicații de mare putere.
- Personalizați performanța și aderența detașabile pentru a satisface nevoile de întreținere și asamblare ale componentelor.
- Furnizați specificații de ambalare flexibile pentru a satisface nevoile de cercetare și dezvoltare pentru loturi mici și nevoile de aprovizionare automată a producției la scară largă.
Certificari si conformitate
Pottingul nostru electronic îndeplinește standardele internaționale pentru echipamentele de telecomunicații și industria electronică, deținând certificări ISO 9001, CE și RoHS. Are o performanță stabilă a lotului, non-toxică, ecologică, este supusă unor teste stricte de calitate (rezistență la flacără, izolație, conductivitate termică), de încredere de către producătorii și furnizorii globali de module de alimentare pentru telecomunicații.
Procesul de producție
Producția noastră respectă standarde stricte industriale și de telecomunicații: selectarea materiilor prime din silicon de înaltă puritate, amestecarea precisă a componentelor, testarea strictă a vâscozității și ignifugare, ambalaj profesional sigilat. Fiecare lot este supus unor teste riguroase de performanță pentru a se asigura că îndeplinește cerințele aplicațiilor pentru modulul de alimentare pentru telecomunicații, demonstrând capacitatea noastră puternică de producție și sistemul de asigurare a calității.
FAQ
Î: Acest ghiveci este potrivit pentru modulele de putere ale stației de bază pentru telecomunicații de mare putere?
A: Da. Are rezistență la flacără UL94-HB și conductivitate termică eficientă, disipând eficient căldura și prevenind incendiul, adaptându-se la scenariile de putere de telecomunicații de mare putere.
Î: Ce măsuri de precauție trebuie luate în timpul utilizării?
A: Sigilați și depozitați într-un loc răcoros și uscat; utilizați în mod corespunzător adeziv amestecat pentru a evita risipa. Evitați contactul cu organostaniu, sulf, amine și alte substanțe care pot afecta întărirea; se amestecă uniform dacă este stratificat.
Î: Pot fi reparate sau înlocuite componentele încapsulate?
A: Da. Are performante detasabile, permitand scoaterea componentelor pentru reparatie/inlocuire, apoi patch-uri fara urme, reducand costurile de intretinere.
Î: Se poate adapta la liniile automate de producție ale modulelor de putere pentru telecomunicații?
A: Da. Are un timp lung de stocare la temperatura camerei după amestecare și întărire rapidă sub încălzire, potrivindu-se perfect cu cerințele de eficiență ale liniilor de producție automate.
Contacteaza acum
