HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound este un încapsulant profesional pe bază de silicon conceput pentru electronica aerospațială și avionică. Oferă hidroizolație remarcabilă, conductivitate termică, ignifugare și izolație de înaltă tensiune. Cu o rezistență excelentă la șocuri termice, substanțe chimice și temperaturi extreme de la -60℃ la 220℃, protejează în mod fiabil PCB-urile, senzorii, modulele și cablurile. Acest silicon RTV cu întărire suplimentară asigură performanțe stabile, aderență puternică la metale și materiale plastice și susține întărirea în cameră sau încălzită. Complet personalizabil în duritate, vâscozitate și timp de lucru, îndeplinește cerințe stricte de protecție electronică aerospațială.
Prezentare generală a produsului
HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound (cunoscut și sub numele de Silicone Potting Compound, Electronic Encapsulation Adhesive, Silicon Incapsulant) este un material siliconic RTV de înaltă performanță, cu două componente, cu întărire prin adăugare. După amestecare și întărire, formează un coloid elastic stabil care oferă protecție pe termen lung și fiabilă pentru componentele electronice aerospațiale și avionice.
Acesta integrează funcții rezistente la apă, umiditate, praf, anticoroziune, conductivitate termică, rezistență la flacără, izolație, absorbție a șocurilor și ameliorarea stresului. Menține proprietăți fizice și electrice stabile în timpul ciclurilor de temperatură ridicată și scăzută pe termen lung, protejând eficient cipurile, firele de aur și structurile circuitelor.
Caracteristici și avantaje ale produsului
- Gamă largă de temperatură de funcționare: performanță stabilă de la -60℃ la 220℃
- Conductivitate termică excelentă și disipare a căldurii, susținând funcționarea continuă la temperatură ridicată
- Izolație remarcabilă, rezistență la presiune ridicată și coroziune anti-chimică
- Volatilitate scăzută, rezistență ridicată de aderență la materiale de aluminiu, cupru, oțel inoxidabil, PCB și PC
- Absoarbe stresul ciclului termic pentru a proteja componentele interne și a prelungi durata de viață
- Contracție redusă, fără coroziune a pieselor electronice, ideal pentru protecția avionică aerospațială
Cum se utilizează
- Se amestecă uniform partea A pentru a dispersa materialele de umplutură sedimentate; agitați bine partea B.
- Se amestecă partea A și partea B strict conform raportului de greutate specificat.
- După amestecare uniformă, eliminați spuma la 0,01 MPa timp de aproximativ 3 minute.
- Se toarnă compusul antispumant în componente; se întărește la temperatura camerei sau cu încălzire. Cura completă se finalizează în 24 de ore.
Scenarii de aplicare
Acest compus electronic de potting este utilizat pe scară largă în sistemele aerospațiale și avionice:
- Protecție PCB și modul de circuit
- Senzori aviatici si unitati de control
- Afișaj LED și module de iluminat pentru aviație
- Etanșarea echipamentelor electronice de înaltă fiabilitate
- Protecție termică și izolatoare pentru componente de precizie
Îmbunătățește considerabil stabilitatea, siguranța și durata de viață a echipamentului în medii dure de zbor.
Opțiuni de personalizare
Oferim personalizare completă pentru compusul nostru electronic pentru ghiveci:
- Duritate, vâscozitate și timp de funcționare personalizate
- Reglați conductibilitatea termică, gradul de flacără și culoarea
- Optimizați formula pentru distribuirea automată sau ghiveciul manual
- Sprijină cerințe speciale de performanță pentru aplicații de calitate aerospațială
Certificari si conformitate
Compusul nostru electronic pentru ghivece urmează cu strictețe standardele internaționale ale industriei și acceptă rapoarte de testare fiabile. Este în conformitate cu sistemul de management al calității ISO9001 și îndeplinește cerințele de mediu și siguranță pentru materialele electronice aerospațiale.
FAQ
Î: Acest produs se întărește prin adăugare sau se întărește prin condensare?
R: Este un compus siliconic pentru ghiveci RTV cu întărire prin adăugare, cu volatilitate scăzută și fără eliberare de molecule mici.
Î: Poate fi folosit pe termen lung în medii la altitudine mare și la temperaturi extreme?
R: Da, funcționează stabil de la -60℃ la 220℃, potrivit pentru aerospațiu și avionică.
Î: Aderă bine la metale și materiale plastice?
R: Da, aderență excelentă la aluminiu, cupru, oțel inoxidabil, PCB, PC și PMMA.
Î: Pot fi personalizați parametrii?
R: Da, duritatea, vâscozitatea, viteza de întărire și conductibilitatea termică pot fi personalizate.
Î: Este potrivit pentru liniile de producție în masă?
R: Da, acceptă temperatura camerei și întărirea prin încălzire, compatibil cu liniile automate de ghiveci.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contacteaza acum