Prezentare generală a produsului
Acest material de ghiveci din silicon cu flux standard din două componente include formule de întărire prin adiție și condensare, concepute pentru încapsularea electronică universală și consistentă. Rezolvă instabilitatea fluxului și problemele de umplere neuniformă ale adezivului obișnuit pentru ghiveci. Oferă o protecție excelentă de încapsulare, etanșare și umplere pentru componentele electronice generale, cu aderență superioară și stabilitate termică pe PCB, CPU, PC, PMMA și diferite substraturi metalice, asigurând umplerea uniformă a modulelor electronice standard.
Specificatii tehnice
Acest silicon de protecție uniformă a circuitului de umplere prezintă vâscozitate moderată și performanță stabilă a curgerii pentru procesele standard de încapsulare. Se mândrește cu rezistență remarcabilă la coroziune, rezistență la ozon și stabilitate chimică. Menține o performanță stabilă impermeabilă, rezistentă la praf, izolatoare și rezistentă la șocuri în medii de lucru extreme, cu volatilitate scăzută și forță de lipire puternică. Vâscozitatea, duritatea de întărire și timpul de funcționare permit personalizarea completă.
Caracteristici și avantaje ale produsului
1. Flux stabil standard: Acest material de încapsulare cu vâscozitate moderată are o performanță constantă de turnare, potrivit pentru majoritatea proceselor standard de încapsulare electronică.
2. Efect de umplere uniform: Modulul de turnare consistent asigură o umplere uniformă, fără unghiuri moarte sau grosimi neuniforme în modulele electronice standard.
3. Stabilitate generală a mediului: Rezistă la fluctuații mari de temperatură și medii dure, asigurând o protecție fiabilă a circuitului pe termen lung.
4. Puritate ridicată și versatilitate: conținutul scăzut de volatile evită contaminarea componentelor, în timp ce fluiditatea standard simplifică operațiunea de producție.
Proces de utilizare pas cu pas
1. Agitarea prealabilă: Se amestecă complet componenta A pentru a omogeniza materialele de umplutură sedimentate și se agită bine componenta B înainte de amestecare.
2. Proporționare precisă: Amestecați componentele A și B strict după raportul de greutate standard pentru a păstra performanța stabilă a fluxului standard.
3. Antispumante prin vid: Despumați compusul amestecat sub vid de 0,01 MPa timp de 3 minute pentru a elimina bulele pentru umplere uniformă.
4. Întărire standard: Întărire la temperatura camerei sau în condiții de încălzire; întărirea completă durează 24 de ore, cu protecție uniformă de umplere complet formată după întărire.
Scenarii de aplicare și valoare comercială
Ideal pentru module de control industrial general, electronice de larg consum, echipamente LED și ambalaje electronice standard. Performanța sa standard în flux simplifică operarea procesului, reduce costurile de ajustare a producției, îmbunătățește eficiența producției și consistența produsului și reduce costurile de întreținere și înlocuire pe termen lung pentru producătorii de electronice.
Certificari si conformitate
Toate produsele HONG YE SILICONE sunt conforme cu standardele internaționale ISO9001, CE și RoHS, îndeplinesc specificațiile globale de siguranță și de mediu ale producției electronice generale.
Opțiuni de personalizare
Susținem personalizarea personalizată a vâscozității, durității de întărire și timpului de funcționare pentru a se adapta la diverse procese standard de încapsulare.
Procesul de producție
Adoptând o formulă standard de curgere și o producție standardizată fără praf, fiecare lot este supus unor teste stricte de flux și umplere pentru a asigura o calitate de protecție premium constantă.
FAQ
Î1: Care este avantajul de bază al siliconului pentru ghiveci cu flux standard?
R: Este un modul de turnare consistent, cu vâscozitate moderată, asigurând un flux stabil și uniform
umplere pentru modulele electronice standard.
Î2: Este potrivit pentru scenariile generale standard de încapsulare electronică?
A: Da. Acest material de încapsulare de protecție cu vâscozitate moderată se potrivește cu majoritatea electronicelor standard
ambalarea procesează perfect.
Î3: Stratificarea coloidală afectează performanța fluxului standard?
R: Nu. Se amestecă uniform înainte de utilizare și poate restabili complet debitul stabil și protecția uniformă a circuitului de umplere
performanţă.
Contacteaza acum
