Siliconul electronic pentru ghiveci de înaltă construcție de la HONG YE SILICONE este un compus profesional pentru ghiveci cu modul de umplere profundă, cu capacitate de turnare în strat gros. Formează un strat de încapsulare de protecție cu secțiune groasă și durabil și servește ca un material de protecție substanțial de încredere pentru circuitul de acoperire . Sprijinind o funcționare stabilă între -60℃ și 220℃, oferă izolație rezistentă și protecție structurală. Acesta completează seria noastră de produse de bază: compus electronic standard pentru ghiveci , compus pentru ghiveci conductiv termic, adeziv pentru încapsulare electronică și încapsulant siliconic universal.
Prezentare generală a produsului
Acest material de ghiveci din silicon cu două componente, de înaltă construcție, include formule de întărire prin adiție și condensare. Proiectat pentru umplere adâncă și încapsulare în strat gros, rezolvă acoperirea insuficientă și suportul structural slab al adezivului obișnuit pentru ghiveci. Dispune de aderență excelentă și stabilitate termică pe suporturi PCB, CPU, PC și PMMA, precum și pe mai multe suprafețe metalice. Acoperirea substanțială întărită absoarbe eficient stresul ciclic termic, protejând complet așchiile interne și firele de legătură cu volatilitate scăzută și rezistență structurală ridicată.
Specificatii tehnice
Fiind un compus dedicat pentru ghiveci cu modul de umplere adâncă, acceptă întărirea secțiunilor ultra groase fără a se lăsa sau scobi. Se mândrește cu rezistență remarcabilă la ozon, rezistență la eroziune chimică și stabilitate la temperatură largă. Acesta integrează performanțe rezistente la apă, praf, șoc și disipare a căldurii cu forță puternică de lipire pe aluminiu, cupru și oțel inoxidabil. Vâscozitatea, duritatea de întărire și timpul de funcționare permit reglarea completă personalizată pentru cerințele de ambalare în strat gros.
Caracteristici și avantaje ale produsului
1. Turnare în strat gros de înaltă construcție: Acest material substanțial de protecție a circuitului de acoperire realizează o umplere profundă o singură dată pentru încapsularea modulelor cu goluri mari și cu grosime mare.
2. Protecție structurală puternică: Stratul de încapsulare de protecție cu secțiune groasă oferă o rezistență excelentă la presiune și performanță anti-coliziune pentru modulele electronice cu sarcină mare.
3. Adaptabilitate la vreme extremă: funcționează stabil la -60 ℃ până la 220 ℃, ameliorând stresul termic intern pentru a evita fisurarea și defectarea decojirii.
4. Lipire și stabilitate premium: conținutul scăzut de volatile și duritatea ridicată asigură o aderență strânsă pe termen lung cu diferite circuite și substraturi metalice.
Proces de aplicare pas cu pas
1. Agitarea prealabilă: Se amestecă complet componenta A pentru a omogeniza materialele de umplutură sedimentate și se agită bine componenta B înainte de amestecare.
2. Proporționare precisă: Amestecați componentele A și B strict după raportul de greutate standard pentru a asigura un efect stabil de întărire în strat gros.
3. Antispumante prin vid: Despumați compusul amestecat sub vid de 0,01 MPa timp de 3 minute pentru a elimina bulele pentru o încapsulare compactă în strat gros.
4. Întărire standard: Întărire la temperatura camerei sau în condiții de încălzire; întărirea completă durează 24 de ore, influențată de temperatura și umiditatea mediului ambiant.
Scenarii de aplicare și valoare comercială
Perfect pentru module mari de putere, electronice de control industrial, plăci de circuite cu caneluri adânci și echipamente electronice grele. Performanța sa de umplere profundă de înaltă construcție elimină defectele de încapsulare incomplete, îmbunătățește stabilitatea structurală generală a produselor electronice, reduce ratele de defecțiuni în medii dure și reduce costurile de întreținere și înlocuire pe termen lung.
Certificari si conformitate
Toate produsele HONG YE SILICONE sunt conforme cu standardele industriale internaționale ISO9001, CE și RoHS, îndeplinesc cerințele globale de siguranță și de mediu în producția electronică.
Opțiuni de personalizare
Susținem personalizarea personalizată a vâscozității, durității de întărire și timpului de funcționare pentru a se adapta la diferite cerințe ale procesului de încapsulare în strat gros și de umplere profundă.
Procesul de producție
Adoptând o formulă de înaltă rezistență și o producție standardizată fără praf, fiecare lot este supus unor teste stricte de întărire în strat gros și de stabilitate pentru a asigura o calitate industrială constantă.
FAQ
Î1: Care este avantajul de bază al siliconului pentru ghiveci de înaltă construcție?
R: Este un compus de ghiveci cu modul de umplere adâncă, cu o capacitate excelentă de turnare în strat gros, oferind mai puternic
protecție structurală decât materialele obișnuite pentru ghiveci.
Î2: Întărirea în strat gros va cauza întărire incompletă internă?
R: Nu. Formula optimizată sprijină întărirea uniformă în profunzime, fără golire interioară, asigurând integral
performanță de protecție.
Î3: Stratificarea coloidală afectează performanța ridicată a construcției?
R: Nu. Chiar și amestecarea înainte de utilizare poate restabili complet umplerea în strat gros și protecția substanțială a stratului de acoperire.
performanţă.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contacteaza acum