Prezentare generală a produsului
Disponibil în plus și formule de întărire prin condensare, acest compus electronic universal pentru ghiveci este utilizat pe scară largă pentru încapsularea, umplerea și protecția împotriva rezistenței la presiune a componentelor electronice comune. Oferă aderență excelentă și stabilitate termică pentru suprafețe PCB, PC, PMMA, CPU, aluminiu, cupru și oțel inoxidabil. Siliconul întărit funcționează stabil de la -60℃ la 220℃, absoarbe stresul ciclic termic și protejează așchiile interne și firele de legătură cu volatilitate scăzută și rezistență structurală ridicată.
Specificatii tehnice
Fiind un material de ghiveci modul de calitate standard, acest material de încapsulare de protecție multifuncțional prezintă un conținut scăzut de volatile, rezistență remarcabilă la ozon și rezistență la eroziune chimică. Păstrează o performanță constantă de disipare a căldurii, similară cu compusul nostru clasic pentru ghiveci conductiv termic . Vâscozitatea, duritatea întărită și timpul de funcționare pot fi ajustate pentru a se potrivi diverselor cerințe generale de încapsulare electronică.
Caracteristici și avantaje ale produsului
Acest silicon versatil iese în evidență printre încapsulantele siliconice industriale obișnuite, cu performanță echilibrată și eficiență a costurilor:
1. Compatibilitate universală: Materialul de încapsulare de protecție multifuncțional profesional se adaptează la cele mai comune substraturi electronice și medii de lucru convenționale.
2. Performanță cuprinzătoare echilibrată: Realizați un modul standard de ghivece care integrează rezistență la apă, praf, izolație, rezistență la șocuri și rezistență largă la temperatură.
3. Protecție eficientă din punct de vedere al costurilor: Oferă o protecție stabilă și versatilă a plăcii de circuite cu o calitate stabilă și un cost accesibil pentru proiectele de producție în masă.
4. Rezistență mare de aderență: Prezintă volatilitate scăzută și aderență excelentă la mai multe metale și materiale plastice pentru plăci de circuite.
Scenarii de aplicare
Ca adeziv de încapsulare electronică de calitate generală, este ideal pentru aparate de uz casnic, circuite convenționale de control industrial, module LED obișnuite și componente electronice de consum. Reduce efectiv ratele de defecțiuni ale circuitelor cauzate de umiditate, praf și schimbări de temperatură, scăzând costurile generale de producție și întreținere pentru producătorii de electronice.
Proces de utilizare pas cu pas
1. Agitarea prealabilă: Se amestecă complet partea A uniform pentru a omogeniza materialele de umplutură sedimentate și se agită bine partea B înainte de amestecare.
2. Proporționare precisă: amestecați componentele A și B strict conform raportului standard de greutate pentru a asigura o întărire stabilă și o performanță de protecție.
3. Eliminarea spumei în vid: Puneți siliconul amestecat într-un recipient cu vid de 0,01 MPa timp de 3 minute pentru a îndepărta bulele pentru o încapsulare fără sudură.
4. Operație de întărire: Întărire la temperatura camerei sau la temperatură ridicată; întărirea completă durează 24 de ore, temperatura mediului ambiant și umiditatea afectând eficiența întăririi.
Certificari si conformitate
Toate produsele HONG YE SILICONE sunt conforme cu standardele internaționale ISO9001, CE și RoHS. Acest compus de ghiveci cu uz general îndeplinește specificațiile de siguranță electronice civile și industriale de la nivel mondial.
Opțiuni de personalizare
Parametrii personalizabili, inclusiv vâscozitatea, duritatea întărită și timpul de funcționare, sunt disponibili pentru a îndeplini cerințele de protecția versatilă a plăcilor de circuite și a modulului standard personalizat.
Procesul de producție
Implementăm producție standardizată fără praf și teste stricte de performanță pentru fiecare lot. Produsele finite sunt inspectate pentru aderență, rezistență la temperatură și izolație pentru a garanta calitatea încapsulării de protecție multifuncțională calificată.
FAQ
Î1: Care sunt avantajele de bază ale aplicării acestui silicon pentru ghiveci de uz general?
R: Este un material de încapsulare de protecție multifuncțional care susține ghiveciul modulului de calitate standard, oferind
protecția plăcii de circuite rentabilă și versatilă pentru cele mai comune dispozitive electronice.
Î2: Stratificarea coloidală afectează performanța de utilizare?
R: Stratificarea este un fenomen normal de stocare. Amestecarea uniformă înainte de utilizare nu va schimba protecția sa originală
și performanța lipirii.
Î3: Este potrivit pentru încapsularea electronică de producție în masă?
A: Da. Cu performanță stabilă și funcționare simplă, este perfect potrivit pentru electronicele generale de loturi mari
proiecte de încapsulare a modulelor.
Contacteaza acum
